小型2.4G模块广泛应用于物联网终端、穿戴设备、无线传感器等空间受限的电子产品中。针对这些体积紧凑的应用场景，天线设计必须兼顾尺寸、性能、匹配度和集成方式。

常见适配于小型模块的天线类型包括贴片天线、FPC柔性天线、陶瓷天线和PCB印刷天线。每种形式在实际部署中具有不同的特点和使用限制。

贴片天线以体积小、安装简便为优势，适合表面贴装工艺。其频带集中度较高，需根据模块布局调整走线长度，以维持良好驻波比。对于高密度布线板，贴片天线的布设空间需要特别考虑天线周围的空旷区域，避免金属干扰。

FPC天线具有可弯曲特性，适合应用在可穿戴设备、曲面电子装置中。通过柔性走线延伸至设备外壳内部，可有效提升辐射效率。FPC天线常通过焊盘或连接器与主板连接，设计时需配合整机结构进行天线方向和辐射面规划。

陶瓷天线通过低温共烧陶瓷工艺实现小型化结构，在一些高频稳定性要求较高的模块中较为常见。其带宽较窄，对匹配电路要求高，适用于对信号稳定性和一致性有严格要求的设备。

PCB印刷天线则将天线直接集成在电路板上，可节省外部连接空间。其性能高度依赖于PCB材料、工艺及板厚，一旦板材更换或结构微调，天线性能可能波动，需反复仿真优化。

针对小型2.4G模块的天线设计还需关注阻抗匹配、电磁屏蔽、射频干扰等问题。设计阶段通常需借助EM仿真工具对天线位置、电流路径进行分析，避免走线与电源、电机、USB等高干扰源过于接近。

选择合适的天线结构，还需结合整机的工作环境、装配方式及通信距离要求。在信号传播路径复杂或空间受限的设备中，天线的布设角度、外壳材料、电磁兼容处理等因素都会直接影响通信质量。模块化天线设计已逐渐成为小型化无线设备优化通信能力的有效手段。