WIFI 天线制造过程中采用的工艺和材料如下：

　　制造工艺

　　传统工艺：

　　onboard 板载式：采用 PCB 蚀刻一体成型，成本很低，但性能受限，适用于蓝牙、wifi 模块等 RF 射频板。

　　smt 贴装式：将陶瓷、金属片、PCB 等材质的天线通过表面贴装技术安装，性能成本适中，便于安装、集成，适合大批量的嵌入式射频模块。

　　ipx（ipex）外接式：使用 PCB 或 FPC+Cable 的组合，性能优 秀，安装灵活，成本适中，广泛应用于 OTT、终端设备。

　　external 外置类：塑胶棒状天线，高性能，独立性强，但成本高，应用于终端设备，无须考虑 EMC 等问题。

　　塑料金属化工艺：

　　lds（laserdirectstructuring）工艺：一种激光直接成型技术，采用 lds-pps 材料，适用于小型电子器件，不过存在周期长、成本高、品质控制难等问题。

　　pop（plasticonplastic）工艺：三维多面体选择性金属化工艺，相比 lds 工艺，具有增加金属镀层结合力、设计方案更灵活、产品一次成型节省装配与调试时间等优势，适用于较大型的设备。

　　其他工艺：

　　lcp（liquidcrystalpolymer）工艺：以 lcp 为基材的 FPC 软板，并承载部分天线功能，具有小型化、低损耗并且具备大容量数据传输能力。

　　mpi 工艺：与 lcp 工艺类似，适用于 5g 时代的高频高速数据传输需求，在性能上与 lcp 天线相近。

　　制造材料

　　导体材料：通常采用铜、铝等金属，具有良好的导电性，能有效传输电信号，如铜箔或镀银的铜箔常用于辐射器，以确保良好的导电性和反射性能。

　　介质材料：常用的有聚四氟乙烯（PTFE）、聚酰亚胺（PI）或环氧树脂（FR4）等，具有低损耗的介电性能，可减少信号在传输过程中的能量损失。

　　外壳材料：一般采用塑料或聚碳酸酯，这些材料具有良好的介电性能，不易产生信号衰减，且具有一定的机械强度和防护性能。

　　其他材料：如用于连接的 F 型连接器等金属配件，以及固定和绝缘作用的电工胶带、螺丝、螺母、塑料或橡胶等绝缘材料。